¿À½ºÆ®¸®¾Æ
¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â °í¼º´É ¾Æ³¯·Î±× IC µðÀÚÀÎ ¹× »ý»ê ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀûÀÎ ¼±µÎ¾÷üÀÔ´Ï´Ù . º»»ç´Â ¾÷°è
¼±µÎÀûÀÎ Ä¿½ºÅ͸¶ÀÌÁîµå Á¦Ç° ¹× ½ºÅÄ´Ùµå ¾Æ³¯·Î±× Á¦Ç°À» °³¹ß , »ý»êÇÕ´Ï´Ù . ÁÖ¿ä Á¦Ç° ±º¿¡´Â ASIC
(Application Specific Integrated Circuits), ASSPs (Application
Specific Standard Products), ½ºÅÄ´Ùµå ¸®´Ï¾î Á¦Ç°ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù .
¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â Åë½Å , »ê¾÷ ¹× ÀÇ·á , ÀÚµ¿Â÷ , Ç® ¼ºñ½º ÆÄ¿îµå¸®ÀÇ 4 °³ »ç¾÷ºÎ¸¦
ÅëÇØ ¼º´É °ü¸® , ¼¾¼¿Í ¼¾¼ ÀÎÅÍÆäÀ̽º , ÈÞ´ë À½Çâ±â±â¿Í ÀÚµ¿Â÷ ¾×¼¼½º ºÐ¾ß¿¡ ÁßÁ¡À» µÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù
. º»»ç´Â ÅëÇÕµÈ Á¾ÇÕ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á °í°´»ç¿¡ ÇýÅÃÀ» ÁÖ°í ÀÖÀ¸¸ç , 20 ³â ÀÌ»ó ÃàÀûµÈ ¾Æ³¯·Î±×
µðÀÚÀÎ ±â¼ú ¹× ½Ã½ºÅÛ ³ëÇϿ츦 ÀÚ»ç °íÀ¯ÀÇ Ã·´Ü Á¦Á¶ ¹× Å×½ºÆ® ½Ã¼³°ú °áÇÕÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù .
¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â ÀúÀü·Â ¼Òºñ¿Í °íµµÀÇ Á¤¹Ðµµ ºÐ¾ß¿¡ Àü¹®¼ºÀ» °¡Áö°í ÀÖÀ¸¸ç , Àü ¼¼°è
Åë½Å , »ê¾÷ , ÀÇ·á ±â¼ú ¹× ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀå¾÷°è¿¡ ÅëÇÕÀûÀÎ ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù . º»»ç´Â
¼¼°è ¼öÁØÀÇ ±â¼ú·ÂÀ¸·Î ¼º´É °ü¸® , MP3 Ç÷¹À̾î , ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸° , MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù , ´ç´¢
Ç÷´ç ÃøÁ¤ , ESP ¿Í °°Àº ÀÚµ¿Â÷ ¾ÈÀü ½Ã½ºÅÛ , ¼Ö¸®µå ½ºÅ×ÀÌÆ® (solid state) Àü·Â Ãø·®±â¿Í
°°Àº Èï¹Ì·Î¿î Á¦Ç°µéÀ» ¼±º¸À̰í ÀÖ½À´Ï´Ù . ¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁîÀÇ ¸¹Àº °í°´Àº Àß ¾Ë·ÁÁø ȸ»çµéÀ̸ç
¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁ À¯ÀÏÇÑ Á¦Ç° °ø±Þ¾÷ü·Î½á °è¾à Ȱ¿ë Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù .
÷´Ü ±â¼ú
¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â °íÁýÀû ¾Æ³¯·Î±×¿Í ÇÔ²² CMOS, HV-CMOS, BiCMOS, SiGe(silicon
germanium) ¿Í °°Àº mixed signal °øÁ¤ ±â¼úÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù . Ç×»ó ÇÑ °ÉÀ½ ¾Õ¼ ³ª°¡´Â
¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â ½Ç¸®ÄÜ ½ºÆ®·¹ÅÍÁö (Silicon Strategies) ÀÇ ¡°2003 ³â
ÃÖ°íÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ÆÄ¿îµå¸® ¡± ·Î ¼±Á¤µÈ Àü¼¼°è »óÀ§ 10 °³ ȸ»ç Áß À¯ÀÏÇÑ À¯·´ ¾÷üÀÔ´Ï´Ù . 2001
³â ¼¼°è ÃÖ´ëÀÇ ÆÄ¿îµå¸®ÀÎ TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
¿ÍÀÇ Àü·«Àû Çù·ÂÀ» ü°áÇÏ¿© °í°´Àº µÎ ȸ»çÀÇ Ã·´Ü ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ ÀÌ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù .
¼±µÎÀûÀÎ Á¦Ç°
¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁîÀÇ IC ´Â ¸ð¹ÙÀÏ Àüȱâ , À¯¼± Àüȱâ , MP3 Ç÷¹À̾î , ÈÞ´ë
À½Çâ±â±â¿Í °°Àº ´Ù¾çÇÑ ÈÞ´ë ±â±âµé , Àν¶¸° Ææ , Ç÷´ç ÃøÁ¤±â , ½ÉÀå ¹Úµ¿ Á¶Á¤±â , ÀÇ·á Áø´Ü
À̹Ì¡ Àåºñ , ÀÚµ¿Â÷ Ű ÀÓ¸ðºô¶óÀÌÀú , ¿¼è ¾øÀÌ ÀÛµ¿ÇÏ´Â ½Ã½ºÅÛ , Â÷³» º¸¾È ½Ã½ºÅÛ , ·¹ÀÎ ¼¾¼
, °øÇ× ¿¢½º·¹ÀÌ Àåºñ , Àü·Â ¹× ¼ö·Â ÃøÁ¤±â¿¡ À̸£´Â °ÅÀÇ ¸ðµç ºÐ¾ß¿¡ »ç¿ëµÇ¾î ´Ù¾çÇÑ ¹æ¹ýÀ¸·Î ¿ì¸®ÀÇ
»ýȰÀ» µµ¿ÍÁÝ´Ï´Ù .
¿¬±¸ , °³¹ß ÁßÁ¡ ºÐ¾ß
¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â º¹ÇÕ ¾Æ³¯·Î±× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß ºÐ¾ß¿¡¼ ½×Àº 20 ³â ÀÌ»óÀÇ °æÇèÀ» °¡Áö°í
ÀÖÀ¸¸ç , Èï¹Ì·Î¿î ½ÅÁ¦Ç° ¹× ÃÖ÷´Ü Á¦Á¶ ±â¼ú °È¸¦ À§ÇÑ Á¶»ç ¹× °³¹ß¿¡ Áö¼ÓÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù
.
´Ù±¹Àû ÁøÃâ
¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â À¯·´ , ¹Ì±¹ , ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª¿¡¼ 800 ¸í ÀÌ»óÀÇ Á÷¿øÀ» °í¿ëÇϰí
ÀÖ½À´Ï´Ù . µðÀÚÀÎ ¿£Áö´Ï¾î , ¹Ú»ç·Î ±¸¼ºµÈ ±¤¹üÀ§ÇÑ Àη ±¸¼º¿øÀ» ÅëÇØ ¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â
¾Æ³¯·Î±×¿Í È¥ÇÕ ½ÅÈ£ (mixed signal) Á¦Ç° µðÀÚÀÎ , Á¦Á¶ °øÁ¤ °³¹ß ºÐ¾ß¿¡¼ ¼±µÎ À§Ä¡¸¦
À¯ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù . ¶ÇÇÑ ÀÚ»çÀÇ »ý»ê , ǰÁú °ü¸® , ¸¶ÄÉÆÃ , ¿µ¾÷ , °í°´ ¼ºñ½º ¹× ÀçÁ¤ ºÐ¾ßÀÇ
Àü¹®ÀηµéÀÌ ÁßÁ¡ÀûÀ¸·Î ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ¼ºñ½º¿Í °í°´ Áö¿øÀ» Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù .
¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â ¿À½ºÆ®¸®¾Æ , ÀÌŸ® , µ¶ÀÏ , ÇÁ¶û½º , Çɶõµå , ½º¿þµ§ , ¿µ±¹
, ½ºÀ§½º , ¹Ì±¹ , ÀϺ» , ½Ì°¡Æú , È«Äá , Áß±¹ , Çѱ¹¿¡ »ý»ê Á¶Á÷ , Á¦Ç° µðÀÚÀÎ Á¶Á÷ ¶Ç´Â
¿µ¾÷ Á¶Á÷À» °®Ãß°í ÀÖ½À´Ï´Ù .
ǰÁú ¹× ȯ°æ °ü¸®
¿À½ºÆ®¸®¾Æ¸¶ÀÌÅ©·Î½Ã½ºÅÛÁî´Â 1981 ³â ⸳ÀÌ·¡ ÃÖ°íÀÇ Ç°Áú °ü¸® ±âÁØ Àû¿ë¿¡ ÁßÁ¡À» µÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù
. Áö³ ½Ê ³â°£ , Ãֽб¹Á¦ ǰÁú °ü¸® ±âÁØÀÎ ISO/TS 16949: 2002 , ISO 9001:2000,
QS 9000, VDA6.1, Æ÷µåÀÚµ¿Â÷ »ç·ÎºÎÅÍ Q1 µîÀÇ Ç°Áú ÀÎÁõÀ» ȹµæÇß½À´Ï´Ù . ÀÌ·¯ÇÑ ÀÎÁõ
ȹµæÀº ¿À½ºÆ®¸®¾Æ¸¶ÀÌÅ©·Î½Ã½ºÅÛÁî°¡ ÀÚ¹ßÀûÀ¸·Î ÀÚ°ÝÀ» °®Ãá ¼Ò¼öÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç Áß ÇϳªÀÓÀ» Áõ¸íÇØ ÁÝ´Ï´Ù
. ¿À½ºÆ®¸®¾Æ ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛÁî´Â Ã¥ÀÓ°¨ Àִ ȯ°æ ±âÁØÀ» Àû¿ëÇÏ´Â ¾÷°è ¼±µÎ ¾÷üÀ̸ç , ISO14001:1996
¿Í EMAS(the Eco Management Audit Scheme, EC No. 761/2001)
ÀÇ µÎ °¡Áö ȯ°æ ÀÎÁõÀ» ȹµæÇÑ ÃÖÃÊÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç Áß ÇϳªÀÔ´Ï´Ù .
ÀçÁ¤ »óÅÂ
( ÂüÁ¶ : http://www.austriamicrosystems.com/08ir/key_figures_start.htm )
»ý»ê ¼³ºñ
¿þÀÌÆÛ »ý»ê : 200mm ¶óÀÎ
ÃѸéÀû : 16,700 m©÷
ûÁ¤½Ç ¸éÀû : 6,600 m©÷
ûÁ¤½Ç µî±Þ : <1 (Mini Environment) |